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九游会创公司从2014年正式引进POP消费工艺，如许能更好的为新老客户办事。提供高精度的SMT消费工艺。

现在可以做的BGA，LGA,POP的pitch为0.4mm.

什么是POP. 复杂的上便是BGA下面再贴一个BGA.叠加BGA. 一样平常都是上面贴一个CPU，下面贴一个DDR.如许这增加

空间，又能进步通讯，增加搅扰。 但这个工艺现在对SMT要求比力高，对一些工艺控制比力好的SMT厂家来说，一样平常没有题目。